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外观检察 |
红外显微镜分析 |
声学扫描分析 |
温度冲击 |
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金相切片 |
X-ray透视检查 |
强度（抗拉、剪切） |
温度循环 |
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SEM/EDS |
计算机层析分析 |
锡球推力 |
高温高湿 |
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跌落试验 |
随机振动 |
常温常湿 |
高温高湿 |
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温度循环 |
SEM检查 |
染色试验 |
镀层厚度 |
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锡球拉力实验（主要针对BGA锡球，Cable等） | |||
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PCB的机械性能 |
PCB的热学性能 |
PCB可靠性测试 |
PCB电性能测试 |
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外观检验 |
导热系数 |
清洁度（离子污染）测试 |
耐电压 |
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尺寸测量 |
热阻 |
吸湿（水）性 |
绝缘电阻测试 |
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微观尺寸检测 |
热膨胀系数 |
覆铜箔层压板试验 |
耐湿性及绝缘电阻 |
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孔尺寸测量 |
热失重温度 |
盐雾试验 |
表面/体积电阻率 |
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孔金属镀层尺寸测量 |
爆板时间T260/T288 |
多层印制电路板机械冲击 |
热循环测试金属化孔电阻变化 |
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侧蚀/凹蚀 |
热裂解温度Td |
刚性印制线路耐振动 |
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弯曲强度试验 |
热应力 |
刚性印制板热冲击 |
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刚性绝缘层压材料抗弯曲强度 |
阻燃性试验（塑料、PCB基板） |
耐热油性 |
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抗剥离强度测试（覆铜板、PCB） |
可焊性测试 |
霉菌试验 |
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铜箔延伸率 |
镀层通孔（镀覆孔）热应力试验 |
热应力 |
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镀层附着力 |
玻璃化转变温度 |
蒸汽老化 |
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镀层孔隙率 |
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可焊性试验 |
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翘曲度测试 |
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抗拉强度试验
非支撑元件孔连接盘粘合强度、粘结强度，表面组装焊盘垂直拉脱试验 |
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